惠普设施在散热和空调系统中使用消耗臭氧层物质 (ODS)。尽管这些系统是密封的,但在操作和维护过程中发生的泄漏仍有可能造成排放。我们将继续用氢氟碳化物 (HFC) 替代现有系统中的氯氟化碳 (CFC)HFC 是温室气体,但不会消耗臭氧层。当达到使用寿命时,我们还将使用不含 HFC 的同等设备来替代基于 HFC 的冷却系统。这些不含 HFC 的同等设备不消耗臭氧层,也不会或仅有很小可能造成全球变暖。1993 年,惠普在所有制造业务中完全取消了对 ODS 的使用。

2015 年和 2016 年,我们通过跟踪报告因泄漏而替代制冷剂的工厂计算了消耗臭氧层物质的排放量,并对未报告的工厂应用了强度因子(基于这些实际数量)。2017 年,惠普迁移到了一个新系统,该系统可跟踪公司范围内的所有制冷剂发票,直接考量设施的制冷剂泄漏和使用量,而无需进行推断。

若要进一步了解我们如何测量和报告潜在排放物的臭氧消耗潜势,请参阅惠普《可持续发展报告》中的“碳足迹”部分:www.hp.com/go/report