惠普工厂在冷却和空调系统中使用消耗臭氧层的物质(ODS)。尽管这些系统是密封的,但在操作和维护过程中仍可能泄漏并排放 ODS。我们将继续用氢氟碳化合物(HFC)替换现有系统中的氯氟化碳(CFC)。HFC 是温室气体,但不会消耗臭氧层。在基于 HFC 的冷却系统报废时,我们还会将其更换为不含 HFC 的替代品。这些不含 HFC 的物质不会消耗臭氧层,全球变暖潜力值为零或非常低。1993 年,惠普完全消除了 1 类 ODS 在所有制造业务中的使用。

2015 年和 2016 年,我们对报告因泄露更换制冷剂的地点进行跟踪,计算出消耗臭氧层物质的排放量,并对未报告的地点应用强度因子(基于实际的数量)。2017 年,惠普通过一个系统来跟踪全公司的所有制冷剂发票,该系统可直接生成工厂的制冷剂泄漏和使用情况,无需进行推断。

如需进一步了解我们如何测量与报告预估排放物的臭氧破坏潜势,请参见《惠普可持续影响报告》中的“足迹”部分:www.hp.com/go/report